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COB模板是為了滿足有邦定IC的PCB板上其它焊盤上良好的上錫效果而設計的，此類模板由電鑄的方法一體制作完成，除了具有普通電鑄模板的優(yōu)點外，在有邦定IC的部品位置鋼網(wǎng)的上表面會會凸起，形成一個空穴，有效的保護好邦定IC不上錫的同時，又保證其它位置的焊盤在印錫過程中鋼網(wǎng)與焊盤緊密接觸，從而有良好的印錫效果，此類模板最好使用膠刮刀。
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