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激光模板是由電腦直接輸出CAD文件后，由激光切割機加工而成的，其具有以下特點：

◆ 精度高，模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機本身精度就很高，X、Y軸向精度可達3um(國產光繪機精度最高為15um)，重復精度達1um,又因為數(shù)據采用計算機設計文件，計算機直接驅動，更減少了光繪和圖形轉移等過程產生偏差的可能性，特別是大幅面電路板 此優(yōu)點更加突出。

◆ 加工周期短，每小時可以切割焊盤6000個，圓孔更可多達8000個，數(shù)據處理、加工一氣呵成，模板立等可取。由于采用數(shù)據驅動設備直接加工，減少了設計到制造之間工序，可以對市場做出快速反應。

◆ 計劃控制，質量一致性好，不靠復雜的化學配方和工藝參數(shù)控制質量。模板制作基本無廢品。同時，采用激光法模板印刷缺陷率低，適合大批量、自動化SMT生產需求。

◆ 孔壁光滑，粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控制;

◆ 不用化學藥液，不需要化學處理，沒有環(huán)境污染。