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此類模板是專為先插件后貼片的PCBA生產工藝流程而開發(fā)設計,用于代替點膠機,提高批量生產的效率。在PCBA有上引腳的地方模板的底部掏空以避開引腳,保證印錫膏過程中模板與PCB緊密接觸。
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