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激光模板是由電腦直接輸出CAD文件后，由激光切割機(jī)加工而成的，其具有以下特點(diǎn)：
◆ 精度高，模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機(jī)本身精度就很高，X、Y軸向精度可達(dá)3um(國(guó)產(chǎn)光繪機(jī)精度最高為15um)，重復(fù)精度達(dá)1um,又因?yàn)閿?shù)據(jù)采用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件，計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過程產(chǎn)生偏差的可能性，特別是大幅面電路板 此優(yōu)點(diǎn)更加突出。
◆ 加工周期短，每小時(shí)可以切割焊盤6000個(gè)，圓孔更可多達(dá)8000個(gè)，數(shù)據(jù)處理、加工一氣呵成，模板立等可取。由于采用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)備直接加工，減少了設(shè)計(jì)到制造之間工序，可以對(duì)市場(chǎng)做出快速反應(yīng)。
◆ 計(jì)劃控制，質(zhì)量一致性好，不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量。模板制作基本無廢品。同時(shí)，采用激光法模板印刷缺陷率低，適合大批量、自動(dòng)化SMT生產(chǎn)需求。
◆ 孔壁光滑，粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控制;
◆ 不用化學(xué)藥液，不需要化學(xué)處理，沒有環(huán)境污染。
